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E类——铜工艺类

铜工艺产品广泛应用于大电流功率激光产品,其中的TEC产品,铜金锡产品更加匹配当前高速光电产品的应用,使得科尔威扩展产品应用至激光和光电领域。 - 传统的铜工艺采用厚膜电路工艺,图形分辨率大 - 科尔威独有采用薄膜电路与厚膜电路工艺结合的方式,开发出高图形分辨率的厚铜工艺产品,最小线宽可以至10um - 科尔威结合独有的电沉积金锡工艺和铜工艺,开发出铜金锡产品,突破了国外市场垄断,成为唯一可通过电沉积工艺完成铜金锡产品的国内供应商,并国内首家完成碳化硅衬底产品 - 金属膜系包含Ti/Cu/Ni/Au; Ti/Cu/Ni/Pb/Au,其中厚铜可实现5-80um定制,金层厚度可0.1-10um定制

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