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C类——各类异形

1、异形结构薄膜电路芯片的设计及制造,可集成电阻,通孔或者其他电路结构,可满足客户在光电系统中对更高集成度的特殊需求而特别定制。 2、通孔及通孔金属化的产品,该类产品的工艺是将基片上下表面的接地面连通,形成接地回路;此工艺不仅提高了系统集成度,还对信号传输的有效性有大幅的提升。

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