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D类——集成金锡焊料

1、集成金锡焊料产品,其工艺为在薄膜电路芯片上预置订制金锡焊料,金锡焊料(如AuSn20)具有共晶的高热导率和极佳的可靠性,可以广泛应用于大功率LED ,电动汽车等微电子领域,同时也可以应用在激光器等光通信、光电器件领域中。 2、科尔威独有的金锡技术已经实现金锡产品量产,为国内首家可大量量产的企业,金锡产品已经获得多家客户认可及产品性能验证。

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