Z类——综合类（孔/槽+电阻+金锡）

目前在光通信市场中，客户对高频集成芯片的要求逐渐增多。 其中对薄膜电路芯片的功能要求主要体现在： 1. 有孔/侧壁金属化 2. 高频传输线 3. 电阻匹配 4. 金锡预制焊料 以上四者合一的较高端应用需求

了解更多+