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Z类——综合类(孔/槽+电阻+金锡)

目前在光通信市场中,客户对高频集成芯片的要求逐渐增多。 其中对薄膜电路芯片的功能要求主要体现在: 1. 有孔/侧壁金属化 2. 高频传输线 3. 电阻匹配 4. 金锡预制焊料 以上四者合一的较高端应用需求

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