铜工艺产品广泛应用于大电流功率激光产品，其中的TEC产品，铜金锡产品更加匹配当前高速光电产品的应用，使得科尔威扩展产品应用至激光和光电领域。 - 传统的铜工艺采用厚膜电路工艺，图形分辨率大 - 科尔威独有采用薄膜电路与厚膜电路工艺结合的方式，开发出高图形分辨率的厚铜工艺产品，最小线宽可以至10um - 科尔威结合独有的电沉积金锡工艺和铜工艺，开发出铜金锡产品，突破了国外市场垄断，成为唯一可通过电沉积工艺完成铜金锡产品的国内供应商，并国内首家完成碳化硅衬底产品 - 金属膜系包含Ti/Cu/Ni/Au; Ti/Cu/Ni/Pb/Au，其中厚铜可实现5-80um定制，金层厚度可0.1-10um定制
铜工艺产品广泛应用于大电流功率激光产品，其中的TEC产品，铜金锡产品更加匹配当前高速光电产品的应用，使得科尔威扩展产品应用至激光和光电领域。
- 传统的铜工艺采用厚膜电路工艺，图形分辨率大
- 科尔威独有采用薄膜电路与厚膜电路工艺结合的方式，开发出高图形分辨率的厚铜工艺产品，最小线宽可以至10um
- 科尔威结合独有的电沉积金锡工艺和铜工艺，开发出铜金锡产品，突破了国外市场垄断，成为唯一可通过电沉积工艺完成铜金锡产品的国内供应商，并国内首家完成碳化硅衬底产品
- 金属膜系包含Ti/Cu/Ni/Au; Ti/Cu/Ni/Pb/Au，其中厚铜可实现5-80um定制，金层厚度可0.1-10um定制