集成金锡焊料产品，其工艺为在薄膜电路芯片上预置订制金锡焊料
- 预制集成金锡焊料产品，其工艺为在薄膜电路芯片上预置订制金锡焊料，金锡焊料（如AuSn20）具有共晶的高热导率和极佳的可靠性，可以广泛应用于大功率LED ，电动汽车等微电子领域，同时也可以应用在激光器等光通信、光电器件领域中
- 科尔威独有的金锡技术已经实现金锡产品量产，为国内首家可大量量产的民营企业，金锡产品已经获得多家客户认可及产品性能验证。同时科尔威是国内唯一拥有电镀及蒸镀金锡工艺的厂家。
- 科尔威金锡产品可广泛应用于2.5G、10G、25G、50G等光电成熟模块应用
