1、集成金锡焊料产品，其工艺为在薄膜电路芯片上预置订制金锡焊料，金锡焊料（如AuSn20）具有共晶的高热导率和极佳的可靠性，可以广泛应用于大功率LED ，电动汽车等微电子领域，同时也可以应用在激光器等光通信、光电器件领域中。 2、科尔威独有的金锡技术已经实现金锡产品量产，为国内首家可大量量产的企业，金锡产品已经获得多家客户认可及产品性能验证。
1、集成金锡焊料产品，其工艺为在薄膜电路芯片上预置订制金锡焊料，金锡焊料（如AuSn20）具有共晶的高热导率和极佳的可靠性，可以广泛应用于大功率LED ，电动汽车等微电子领域，同时也可以应用在激光器等光通信、光电器件领域中。
2、科尔威独有的金锡技术已经实现金锡产品量产，为国内首家可大量量产的企业，金锡产品已经获得多家客户认可及产品性能验证。