以铁氧体基材为基础的环形器和隔离器在无线基站射频功率放大器、双工器及滤波器中广泛应用。科尔威充分发挥自身在薄膜电路工艺的优势,成功开发了薄膜集成工艺的环形器与隔离器基板 - Ti/Cu/Ni/Au金属膜系,或定制其他金属膜系 - 可制作各类形状匹配电阻(方阻50Ω或者100Ω)
以铁氧体基材为基础的环形器和隔离器在无线基站射频功率放大器、双工器及滤波器中广泛应用。科尔威充分发挥自身在薄膜电路工艺的优势,成功开发了薄膜集成工艺的环形器与隔离器基板
- Ti/Cu/Ni/Au金属膜系,或定制其他金属膜系
- 可制作各类形状匹配电阻(方阻50Ω或者100Ω)