1、异形结构薄膜电路芯片的设计及制造，可集成电阻，通孔或者其他电路结构，可满足客户在光电系统中对更高集成度的特殊需求而特别定制。 2、通孔及通孔金属化的产品，该类产品的工艺是将基片上下表面的接地面连通，形成接地回路；此工艺不仅提高了系统集成度，还对信号传输的有效性有大幅的提升。
1、异形结构薄膜电路芯片的设计及制造，可集成电阻，通孔或者其他电路结构，可满足客户在光电系统中对更高集成度的特殊需求而特别定制。
2、通孔及通孔金属化的产品，该类产品的工艺是将基片上下表面的接地面连通，形成接地回路；此工艺不仅提高了系统集成度，还对信号传输的有效性有大幅的提升。