异形结构薄膜电路芯片的设计及制造，可集成电阻，通孔或者其他电路结构，可满足客户在光电系统中对更高集成度的特殊需求而特别定制
- 各类异型产品种类繁多，但由于其异型特殊性，被国外企业垄断。中国市场一片蓝海，科尔威是第一个进入这片蓝海的民营企业，覆盖陶瓷特殊应用全方位
- 可实现侧壁金属化、多面金属化、通孔金属化、异型加工及聚酰亚胺(PI)保护层等主流异型工艺，同时持续开发更多的非常规化的薄膜电路加工工艺
- 采用磁控溅射工艺、激光加工等多种特殊工艺搭配实现
- 多面金属化各面金属最小线宽可达到10um，精度+/-2um
- 通孔及通孔金属化的产品，该类产品的工艺是将基片上下表面的接地面连通，形成接地回路；此工艺不仅提高了系统集成度，还对信号传输的有效性有大幅的提升
