在基材为硅的衬底上,做正背面金属化、挖槽、集成电阻、金锡等工艺
科尔威是国内第一家具备在硅基、碳化硅、砷化镓等新一代半导体材料上综合集成匹配电阻、预置金锡焊料等工艺的生产制造商
- 产品广泛应用在大功率激光、先进封装等新一代半导体技术产品