科尔威是国内首家开发出综合所有薄膜电路各项应用为一体并可量产化工艺的民营企业
在光通信市场中，客户对高频集成芯片的要求逐渐增多，其中对薄膜电路芯片的功能要求主要体现在：
1、有孔/侧壁金属化
2、高频传输线
3、电阻匹配
4、金锡预制焊料
以上四者合一的较高端应用需求
