Z类——综合类（孔/槽+电阻+金锡）

所属分类：Z类产品

目前在光通信市场中，客户对高频集成芯片的要求逐渐增多。

其中对薄膜电路芯片的功能要求主要体现在：

1. 有孔/侧壁金属化

2. 高频传输线

3. 电阻匹配

4. 金锡预制焊料

以上四者合一的较高端应用需求

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