1、在陶瓷、玻璃、蓝宝石等材质的衬底上，做正背面金属化、高频微带电路图形的工艺，可提供各种尺寸的陶瓷载体、隔离垫块等产品。 2、自行设计的高频传输线芯片，可用于传输10GHz，40GHz，100GHz以上的高频信号，同时能应用于40Gb/s，100Gb/s光通信系统。 3、工作温度环境：-55℃~+125℃
1、在陶瓷、玻璃、蓝宝石等材质的衬底上，做正背面金属化、高频微带电路图形的工艺，可提供各种尺寸的陶瓷载体、隔离垫块等产品。
2、自行设计的高频传输线芯片，可用于传输10GHz，40GHz，100GHz以上的高频信号，同时能应用于40Gb/s，100Gb/s光通信系统。
3、工作温度环境：-55℃~+125℃